技术特性大图
摈弃"热"成见,创造新不同
我们通过直排散热结构与散热分区管理,让i9处理器与RTX 2080Ti持续满负荷运行,也无需担心散热问题。
紧凑环境可用的前后换气散热结构
主机各面开网孔常被理解为散热优良的设计,这一“省事”的结构在实际应用中有上方不可堆叠、侧面保存距离及小心异物掉入的缺点。极晟主动式散热的产品,均坚持工业/商业设备上常用的前后换气结构,用“费工”的方式将散热性能达到各面开孔的效果。
散热结构对比
侧风道直排散热技术
在处理器的散热方式上,我们采用类似水冷的热量迁移再散热方式,将处理器的热量通过热管传到至独立的散热区,让冷空气进行热交换后直接排出。避免传统散热器产生的热空气,留在主机内混合的问题。通过这一方式可以轻松解决TDP65W处理器在迷你主机领域使用的散热问题。
散热器方式对比
避免机箱四处开孔的热区管理
面对内置电源与扩展桌面版独显所带来的高发热量,我们在产品设计之初,就基于侧分道直排散热的优点,通过导流板与辅助散热风扇的结合,对各主要发热部件精心进行热区管理。使得迷你主机即使配备i9处理器与RTX2080Ti这个的桌面版硬件,也无需担心长期使用的散热问题。专利号:ZL201721395061.8
散热分区
不断迭代的散热优化
从09年至11年之初机箱各面开孔保障散热,到12年至16年侧风道直排散热技术的演进,让i7处理器在3厘米厚仅前后开孔的产品内持续满负荷运行。再到17年至今依托3D打印工艺对不同形状配件进行热区管理,让桌面版处理器与桌面版独显可同时持续睿频运行。我们的每次散热设计迭代,都是依靠每个细节降低一两摄氏度的优化积累而来。